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processo | Ipack | italiano | conferenza | novembre | Chicago | Imballaggio | energia | milano | mostra
Al Process Expo 2013, IPACK-IMA è presente nel Padiglione Sud del McCormick Place, stand n. 2010. I rappresentanti di IPACK-IMA e CENTREXPO hanno tenuto una conferenza stampa oggi 5 novembre 2013 durante il Process Expo 2013 in corso a Chicago. La conferenza stampa ha posto l'accento su "Imballaggi sostenibili per lo sviluppo" che sarà il tema alla base della prossima edizione di IPACK-IMA, in…
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prima | industriale | Ottobre | fiera | milano | milano | italiano | sistemi | tecnologie | macchine
La prima edizione di MECHA-TRONIKA, la fiera dell'intelligenza per la produzione industriale, si è recentemente conclusa con successo dal 23 al 26 ottobre presso il centro fieristico di Fiera Milano, in Italia. MECHA-TRONIKA è una fiera di primo piano dedicata ai sistemi e alle tecnologie in grado di ottimizzare le macchine, i processi e la gestione dei sistemi. Organizzata da EFIM-ENTE FIERE…
Lo scorso gennaio 2013, ad Hannover, in Germania, è stato firmato un accordo commerciale tra Deutsche Messe AG e Ipack-Ima Spa per la realizzazione della nuova manifestazione INTRALOGISTICA ITALIA 2015, in programma dal 19 al 23 maggio 2015 presso il quartiere fieristico FieraMilano di Rho. La manifestazione si terrà in concomitanza con IPACK-IMA e con l'EXPO, due eventi di grande prestigio e…